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设备与技术 > 制程能力

Item 2014 2015 2016 2017 2018
层数 16 18 20 24 30
最大加工尺寸 864mmX610mm 864mmX610mm 1016mmX610mm 1143mmX610mm 1219mmX610mm
最大完成板厚 3.0mm 4.0mm 6.0mm 8.0mm 10mm
最小完成板厚 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm
最薄芯板能力 0.2mm 0.15mm 0.1mm 0.1mm 0.075mm
最大铜厚 内层铜厚: 3OZ 内层铜厚: 5OZ 内层铜厚: 6OZ 内层铜厚: 8OZ 内层铜厚: 10OZ
外层铜厚: 3OZ 外层铜厚: 5OZ 外层铜厚: 6OZ 外层铜厚: 8OZ 外层铜厚: 10OZ
最小线宽/线距 0.1mm/0.1mm 0.075mm/0.075mm 0.075mm/0.075mm 0.075mm/0.075mm 0.05mm/0.05mm
最小机械孔径 0.25mm 0.2mm 0.15mm 0.15mm 0.10mm
最小镭射孔径 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.075mm 0.075mm
纵横比 8:01 10:01 12:01 15:01 15:01
阻抗公差控制 ±10% ±10% ±5% ±5% ±5%
HDI制作能力 样板 样板 2+N+2 3+N+3 4+N+4
散热板制作能力 量产 量产 量产 量产 量产
软硬结合板制作能力 / 样板 样板 小批量 量产
埋入电容板制作能力 / 样板 样板 小批量 量产
埋入电阻板制作能力 / / 样板 样板 小批量
芯片封装基板制作能力 / / 样板 样板 小批量

　
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